Dandong Tongda Science&Technology Co.,Ltd (Tongda)
Сканирование тонких пленок
Опция для исследования тонких пленок и многослойных структур с использованием специальной приставки при геометрии скользящего пучка.
На рисунке знаком * обозначен пик подложки. Остальные пики — дифракционные пики грани пленки (001). Требования к испытаниям: необходимо точно определить угол смещения подложки
Тест сканирование θ-2θ | |
ω скан пленки (также известный как анализ скользящим пучком)
ω скан дифракционного пика пленки (0,0,10)
|
Тип системы | Съемный модуль |
Тип крепления | Крепление модуля осуществляется к гониометру, установленного в рентгеновском дифрактометре |
Материал мишени | Медь (Cu) |
Расхождение лучей | 0.4 mrad |
Геометрия лучей | Параллельная |
Фокусное расстояние | 100 мм |
Длина | 60 мм |
Ширина | 20 мм |
Глубина | 10 мм |
Пиковое отражение | 70% |
Автоматический сменщик образцов (автосменщик или автосемплер) позволяет работать с […]
Запрос цены ПодробнееПредставители серии TD, производительность которых идет в ногу со […]
Запрос цены Подробнее